芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備通過多光子聚合(Multi-Photon Polymerization, MPP)技術(shù),實現(xiàn)亞微米級自由曲面結(jié)構(gòu)的真三維加工,為硅光 芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學(xué)器件的混合集成提供重要性制造平臺。
主要特點:
超高速加工模塊,極大提高加工效率
高精度3D加工,復(fù)雜結(jié)構(gòu)任意自由曲面設(shè)計加工
共聚焦與熒光探測系統(tǒng),實現(xiàn)高精度位置識別和對準(zhǔn)
納米精度的自動三維對準(zhǔn)定位系統(tǒng)
實時高清顯微成像與測量,加工與檢測全局坐標(biāo)系
激光能量穩(wěn)定系統(tǒng),保證長時間加工一致性
真空吸附樣品臺,適配各種基底材料
光纖、光纖陣列和光子芯片的專用夾具
自動激光功率補償,消除端面加工缺陷影響
自動基板傾斜探測與整平
可視化編程,自定義加工流程
關(guān)鍵部件維護周期:
飛秒激光器:輸出功率穩(wěn)定性檢測,每月,功率計校準(zhǔn);
振鏡系統(tǒng):掃描范圍與二次校準(zhǔn),每半年,140×140μm²標(biāo)定;
溫控系統(tǒng):傳感器黑體輻射源校準(zhǔn),每季度,±0.1℃精度;
制冷模塊:制冷劑壓力與管路密封性檢查,每周(液氮),壓力表讀數(shù)。
日常維護流程:
光學(xué)系統(tǒng)清潔:
使用無塵布蘸取無水乙醇擦拭保護鏡、振鏡及激光窗口,避免劃傷鍍膜層。
更換保護鏡時需密封噴嘴,防止灰塵進入光路系統(tǒng)。
運動平臺校準(zhǔn):
每季度檢查三維壓電陶瓷臺的重復(fù)定位精度(±10nm),通過標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)片驗證。
導(dǎo)軌潤滑需使用專用納米級潤滑油,避免顆粒物影響運動精度。